MPJ-25 金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中，經切割后的試樣表面或未經加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質量和工效，可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。

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更新日期：2023-10-12

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MPJ-35 金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中，經切割后的試樣表面或未經加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質量和工效，可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。

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GPM-2-300雙盤光譜磨平機 在金相試樣制備和光譜分析應用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

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GPM-2-300雙盤光譜磨平機 在金相試樣制備和光譜分析應用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

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MPJ-25金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中，經切割后的試樣表面或未經加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質量和工效，可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。

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MPJ-35金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中，經切割后的試樣表面或未經加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質量和工效，可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。

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